Allegro?冠名為“MC”的定制型SOIC16W 封裝電流傳感器是業(yè)界電流傳感技術(shù)在提高隔離度和降低功耗方面的一個飛躍。這種全新封裝具有265μΩ的超低串聯(lián)電阻，比現(xiàn)有SOIC16W 解決方案低2.5倍以上，同時提供Allegro 最高認(rèn)證的5kV隔離等級。

為何需要MC封裝？

伴隨著解決方案尺寸越來越小的趨勢，工程師面臨著更多的散熱挑戰(zhàn)。全新MC封裝的銅引線框架厚度是標(biāo)準(zhǔn)SOIC封裝的兩倍，具有265μΩ的超低串聯(lián)電阻，從而能夠?qū)崿F(xiàn)更高的電流密度，提高客戶應(yīng)用中的功率密度。同時，SOIC16W較小的占位面積還允許使用更小的PCB。該全新封裝能夠根據(jù)工作溫度要求來感測高于80A的連續(xù)電流，從而減少了對外部冷卻組件的需求。

優(yōu)化的專利架構(gòu)能夠提高隔離等級

Allegro專利的內(nèi)部封裝架構(gòu)是業(yè)界另一個首創(chuàng)，其5kV額定隔離電壓值使客戶能夠在高達(dá)1600VDC和1140VRMS的連續(xù)電壓下正常工作，完全滿足最苛刻的電動汽車應(yīng)用和新的1500VDC太陽能標(biāo)準(zhǔn)要求。

專家評說

Allegro電流傳感器業(yè)務(wù)部總監(jiān)Shaun?Milano評論說：“Allegro的目標(biāo)是努力實現(xiàn)更可持續(xù)的發(fā)展未來，同時我們的創(chuàng)新也正在引領(lǐng)業(yè)界潮流。電動和混合動力汽車設(shè)計師正在努力減小系統(tǒng)的重量和體積，他們需要具備更高功率密度的解決方案，全新的MC封裝比以往解決方案更容易實現(xiàn)這些目標(biāo)?！?/p>

ACS724-5 關(guān)鍵特性

AEC-Q100認(rèn)證

差分霍爾傳感器抑制共模場影響

具備低功率損耗和高浪涌電流耐受能力

集成屏蔽可消除從電流導(dǎo)體到芯片的電容耦合，能夠抑制由于高 dv/dt 瞬態(tài)引起的輸出噪聲

通過專有放大器和濾波器設(shè)計技術(shù)可大幅提高帶寬，提供行業(yè)領(lǐng)先的噪聲性能

高帶寬 120kHz 模擬輸出可在控制應(yīng)用中實現(xiàn)更快的響應(yīng)

濾波器引腳允許用戶在較低帶寬下輸出濾波以提高分辨率

專利的集成數(shù)字溫度補(bǔ)償電路使開環(huán)傳感器實現(xiàn)接近閉環(huán)的溫度精度