MEMS封裝技術(shù)主要源于IC封裝技術(shù)。IC封裝技術(shù)的發(fā)展歷程和水平代表了整個(gè)封裝技術(shù)（包括MEMS封裝和光電子器件封裝）的發(fā)展歷程及水平。MEMS中的許多封裝形式源于IC封裝。目前在MEMS封裝中比較常用的封裝形式有無(wú)引線陶瓷芯片載體封裝（LCCC-Leadless Ceramic Chip Carrier）、金屬封裝、金屬陶瓷封裝等，在IC封裝中倍受青睞的球柵陣列封裝（BGA-Ball Grid Array）、倒裝芯片技術(shù)（FCT-Flip Chip?Technology）、芯片尺寸封裝（CSP-Chip Size Package）和多芯片模塊封裝（MCM-MulTI-Chip Module）已經(jīng)逐漸成為MEMS封裝中的主流。BGA封裝的主要優(yōu)點(diǎn)是它采用了面陣列端子封裝、使它與QFP（四邊扁平封裝）相比，在相同端子情況下，增加了端子間距（1.00mm，1.27mm，1.50mm），大大改善了組裝性能，才使它得以發(fā)展和推廣應(yīng)用。21世紀(jì)BGA將成為電路組件的主流基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)。