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  • 14nm先進(jìn)工藝規(guī)模將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)?
    14nm先進(jìn)工藝規(guī)模將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)?
  • 14nm先進(jìn)工藝規(guī)模將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)?
  •   發(fā)布日期: 2022-09-19  瀏覽次數(shù): 707

    最新消息稱(chēng),集成電路領(lǐng)域14nm先進(jìn)工藝規(guī)模實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),90nm光刻機(jī)、5nm刻蝕機(jī)、12英寸大硅片、國(guó)產(chǎn)CPU、5G芯片等實(shí)現(xiàn)突破。

    獨(dú)立技術(shù)分析師項(xiàng)立剛周三告訴《環(huán)球時(shí)報(bào)》,這標(biāo)志著中國(guó)公司大規(guī)模生產(chǎn)14納米芯片的能力首次得到官方認(rèn)可。

    這是對(duì)美國(guó)擴(kuò)大封鎖對(duì)中國(guó)的高端芯片出口的有力回應(yīng),將進(jìn)一步加速中國(guó)在核心技術(shù)方面的突破。

    最近,美國(guó)剛剛擴(kuò)大了對(duì)美國(guó)向中國(guó)運(yùn)送用于AI和芯片制造工具的半導(dǎo)體的出口管控范圍。

    美國(guó)商務(wù)部已向包括KLA公司、Lam Research公司和Applied Materials公司在內(nèi)的公司發(fā)出通知,除非獲得商務(wù)部的許可,否則禁止向生產(chǎn)14nm以下工藝的先進(jìn)半導(dǎo)體的中國(guó)工廠出口芯片制造設(shè)備。

    戰(zhàn)略問(wèn)題獨(dú)立研究員Chen Jia表示,雖然10納米通常被作為先進(jìn)工藝的「基準(zhǔn)線」,但對(duì)中國(guó)來(lái)說(shuō),14納米以上的成熟工藝可以滿(mǎn)足中國(guó)市場(chǎng)的大部分需求,項(xiàng)立剛說(shuō)。

    陳佳說(shuō),在上海實(shí)現(xiàn)14nm芯片的量產(chǎn),將大大有助于新能源汽車(chē)、智慧城市、智能制造和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展,有助于中國(guó)鞏固其作為世界頂級(jí)制造工廠的優(yōu)勢(shì)。

    N+1技術(shù)

    中芯國(guó)際的「N+1」制造技術(shù)是該公司繼14納米和12納米制造工藝之后的又一重要節(jié)點(diǎn)。

    據(jù)中芯國(guó)際稱(chēng),與14納米節(jié)點(diǎn)相比,其N(xiāo)+1技術(shù)可在相同的時(shí)鐘頻率和復(fù)雜度下,將性能提高20%?;蛟谙嗤男阅芎蛷?fù)雜度下,將功率降低57%。

    此外,該技術(shù)有可能將現(xiàn)有芯片晶體管密度提高2.7倍。

    按照業(yè)界標(biāo)準(zhǔn),新制程帶來(lái)的芯片性能提升應(yīng)該達(dá)到35%,但如果樂(lè)觀點(diǎn)說(shuō),中芯已經(jīng)超越聯(lián)電、格芯,成為僅次于臺(tái)積電、三星的晶圓代工廠。中芯N+1工藝可以看成是「?jìng)?nm」。

    雖然中芯國(guó)際的N+1技術(shù)帶來(lái)的可擴(kuò)展性和功耗改進(jìn)是顯著的,可以與格羅方德的12LP+,三星的8LPP,甚至臺(tái)積電的N7(7納米,非EUV)相比,但其性能上的提升相對(duì)并沒(méi)那么明顯。

    因此,中芯國(guó)際自己將N+1主要定位為低功耗、低成本設(shè)備。

    早在2020年8月,中芯國(guó)際就表示其N(xiāo)+1技術(shù)方案已經(jīng) 「完成了客戶(hù)產(chǎn)品驗(yàn)證」。

    由于政策原因,中芯國(guó)際還沒(méi)有收到在2018年從ASML購(gòu)買(mǎi)的TwinScan?NXE極紫外(EUV)掃描儀,目前其N(xiāo)+1技術(shù)沒(méi)有使用EUV,這與與三星和臺(tái)積電的領(lǐng)先工藝不同。

    純粹依靠DUV光刻技術(shù),大大降低了中芯國(guó)際在性能和可擴(kuò)展性方面推進(jìn)其節(jié)點(diǎn)的能力,因此它將無(wú)法在短期內(nèi)與前沿領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者競(jìng)爭(zhēng)。

    目前,這對(duì)中芯國(guó)際來(lái)說(shuō)不是一個(gè)重大問(wèn)題,因?yàn)槌墒旒夹g(shù)(40/45納米和更厚的技術(shù))在2020年第二季度占其晶圓收入的90.9%。

    同時(shí),28納米和14納米僅占該公司第二季度晶圓收入的9.1%,前者被認(rèn)為比后者更受歡迎。但中國(guó)公司需要基于FinFET的先進(jìn)工藝技術(shù),其中許多公司更愿意與本地供應(yīng)商合作。

    中芯國(guó)際5nm?

    作為國(guó)內(nèi)頂尖的晶圓代工廠,中芯國(guó)際工藝制程的發(fā)展備受關(guān)注。

    2019年,中芯國(guó)際在14nm制程工藝量產(chǎn)之后,就開(kāi)始了其后續(xù)兩代的先進(jìn)制程研發(fā)。

    內(nèi)部代號(hào)分別為「N+1」和「N+2」,但并未給出對(duì)應(yīng)的工藝節(jié)點(diǎn)。

    環(huán)球時(shí)報(bào)稱(chēng),隨著上海14nm芯片產(chǎn)業(yè)集群的建成,7nm和5nm更先進(jìn)工藝項(xiàng)目將加速推進(jìn)。

    這是否透露出「N+2」代表著更先進(jìn)的5nm工藝節(jié)點(diǎn)?

    自2020年底被列入美國(guó)實(shí)體清單以來(lái),中芯國(guó)際在有關(guān)其業(yè)績(jī)的公告上一直保持低調(diào)。

    該公司僅表示將專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)更先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)以實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成,并彌補(bǔ)無(wú)法采購(gòu)亞10納米技術(shù)所需的設(shè)備。

    中芯國(guó)際在2020年簡(jiǎn)要提到了其N(xiāo)+2技術(shù)。雖然這是其14nm節(jié)點(diǎn)的又一個(gè)演進(jìn),但國(guó)內(nèi)專(zhuān)家似乎將其標(biāo)記為「5nm」節(jié)點(diǎn)。

    目前,中芯國(guó)際已經(jīng)在 N+2 節(jié)點(diǎn)上研究?jī)赡甓?,可以期待的是這一制造過(guò)程可能會(huì)在2023年取得成果。

    能否撐起「中國(guó)芯」

    目前來(lái)看,10nm以下工藝的玩家,只剩下臺(tái)積電、三星和英特爾了。

    2018年,聯(lián)電、Global Foundries在達(dá)到14nm/12nm工藝節(jié)點(diǎn)后,紛紛宣布退出更高制程的探索。

    在追求更先進(jìn)芯片制程的第二梯隊(duì)中,代表著我國(guó)自主研發(fā)集成電路制造技術(shù)先進(jìn)水平的中芯國(guó)際還沒(méi)有放棄。

    回看中芯國(guó)際2021年財(cái)報(bào),其全年銷(xiāo)售收入為54.431億美元,同比增長(zhǎng)39.3%。超過(guò)了市場(chǎng)預(yù)期。

    年度報(bào)告中,成熟工藝(28nm以下)仍然是中芯國(guó)際的主要營(yíng)收來(lái)源,但先進(jìn)制程占比也在逐漸增加。

    這其中先進(jìn)制程FinFET/28nm或許就包括未分開(kāi)的數(shù)據(jù),讓業(yè)界對(duì)其14nm、28nm產(chǎn)能營(yíng)收增加了神秘感。

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    據(jù)TrendForce的報(bào)告,中芯國(guó)際的市場(chǎng)份額僅次于臺(tái)積電、三星、聯(lián)電和格芯。其中,第四季度臺(tái)積電獨(dú)攬52.1%的市場(chǎng)份額高居榜首,而中芯國(guó)際僅占比5.2%。

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    在攻克14nm量產(chǎn)難關(guān)后,業(yè)界對(duì)中芯國(guó)際的期待是,何時(shí)能夠攻克10nm,甚至7nm制程。

    而14nm與5nm相比中間相差至少3代,保守估計(jì)是5年以上的差距。

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    一直以來(lái),中芯國(guó)際同樣在提升自身芯片制程工藝的節(jié)點(diǎn)上不斷努力。

    去年9月,中芯曾發(fā)布公告稱(chēng),將投資88.7億美元(約572億人民幣)建設(shè)中國(guó)大陸最大的晶圓代工廠。

    建成后,工廠的產(chǎn)能將達(dá)到每月10萬(wàn)片12英寸晶圓。

    另外,今年8月,中芯國(guó)際在最新公告中宣布,擬在天津建設(shè)12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目,投資總額為75億美元。

    然而,受制于實(shí)體清單的影響,中芯的發(fā)展同時(shí)面臨著巨大的挑戰(zhàn)。

    2020年底,美商務(wù)部將中芯國(guó)際及其部分子公司及參股公司列入「實(shí)體清單」。根據(jù)規(guī)定,若想使用美產(chǎn)品和技術(shù)需獲得美商務(wù)部的許可。

    在列入實(shí)體清單一年后,美國(guó)又開(kāi)始限制中芯國(guó)際獲得14nm及以下制程的生產(chǎn)工具。再加上國(guó)產(chǎn)DUV光刻機(jī)遲遲無(wú)法交付,中芯還得嚴(yán)重依賴(lài)ASML光刻機(jī)供貨。

    除了制裁,「宮里內(nèi)斗」對(duì)其發(fā)展也帶來(lái)了不利的影響。

    2021年9月,先是中芯國(guó)際董事長(zhǎng)周子學(xué)辭任,CFO高永崗為代理董事長(zhǎng)。

    緊接著2個(gè)月后,蔣尚義辭任公司副董事長(zhǎng)、執(zhí)行董事及董事會(huì)戰(zhàn)略委員會(huì)成員職務(wù);梁孟松辭任執(zhí)行董事職務(wù),繼續(xù)擔(dān)任公司聯(lián)合首席執(zhí)行官。

    不僅要去美化,還要應(yīng)對(duì)內(nèi)部人事變動(dòng)...

    由此來(lái)看,中芯國(guó)際在探索更先進(jìn)制程路上仍是任重而道遠(yuǎn)。


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