8月10日，封裝巨頭日月光(ASX)發(fā)布公告稱，將以29.18億新臺幣(約合人民幣6.5億元)的價(jià)格，把旗下蘇州日月新半導(dǎo)體30%的股份賣給紫光集團(tuán)。

　　通過近年來的一系列投資和收購，紫光集團(tuán)已經(jīng)基本完成從“芯”到“云”的產(chǎn)業(yè)布局，集成電路產(chǎn)業(yè)集群初見雛形，覆蓋移動通訊、存儲、智能安全、FPGA、物聯(lián)網(wǎng)、移動智能終端芯片、數(shù)字電視芯片、AI芯片、半導(dǎo)體功率器等等。

　　來自臺灣的日月光是全球最領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測試廠商，1984年成立，在內(nèi)地的上海、蘇州、昆山、威海均設(shè)有半導(dǎo)體封裝、測試、材料、電子基地和工廠。

　　蘇州日月新是日月光、恩智浦(NXP) 2007年合資設(shè)立的半導(dǎo)體封裝測試廠。今年3月，日月光出資1.27億美元收購了NXP持有的40%股份，從而獨(dú)有蘇州日月新。

　　業(yè)內(nèi)人士稱，日月光和紫光的交易完成后，紫光可以更深入地布局封裝測試產(chǎn)業(yè)、完善產(chǎn)業(yè)集群，日月光則可以提升在內(nèi)地市場的布局，還可以加速在內(nèi)地上市。