從營(yíng)收方面來看，2018年3月起隨著中美貿(mào)易摩擦持續(xù)加劇，加上雙方彼此調(diào)增進(jìn)口關(guān)稅幅度，間接導(dǎo)致全球經(jīng)貿(mào)活動(dòng)與終端產(chǎn)品銷量情形無不受到牽連，最終導(dǎo)致2018至2019年多數(shù)產(chǎn)業(yè)仍處于營(yíng)收低檔，然對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的影響幅度卻相對(duì)有限。

在中國(guó)封測(cè)營(yíng)收方面（含IDM廠），由于封測(cè)代工營(yíng)收占比相對(duì)較小，現(xiàn)行主力仍集中于國(guó)外IDM大廠如英特爾（Intel）、三星（Samsung）與瑞薩（ Renesas）等廠商于后端封測(cè)相關(guān)需求，從而支撐中國(guó)相關(guān)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收表現(xiàn)。故中國(guó)封測(cè)營(yíng)收來源多數(shù)由各大IDM廠提供。

（2016～2021年中國(guó)封測(cè)產(chǎn)值預(yù)估）

然而，在中美貿(mào)易摩擦持續(xù)加劇和關(guān)稅提高之際，驅(qū)使各廠于后段封測(cè)項(xiàng)目陸續(xù)減少產(chǎn)能，且多數(shù)只保留提供中國(guó)內(nèi)需或遷移至東南亞等其他地區(qū)，因而導(dǎo)致年增率逐步萎縮， 2020年中國(guó)封測(cè)營(yíng)收表現(xiàn)將為31.54億美元，年增僅6％。

從近兩年的市場(chǎng)變化中看，中美貿(mào)易摩擦在一定程度上影響了中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的發(fā)展，其中以龍頭江蘇長(zhǎng)電2018年第四季至2019年第二季營(yíng)收下滑幅度相對(duì)顯著，至2019年6月起隨著中美兩國(guó)關(guān)系漸有和緩，雙方逐步收斂或取消部分加征關(guān)稅比例下，使全球和中國(guó)封測(cè)代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收接續(xù)回穩(wěn)。

2020年中國(guó)封測(cè)代工產(chǎn)業(yè)除了面臨第一季因復(fù)工率和供應(yīng)鏈問題影響外，其余季度營(yíng)收大致維持呈現(xiàn)正增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。加上2020年5月美國(guó)商務(wù)部頒布的華為禁令影響，各封測(cè)廠商于此期間加緊趕工，故再次推升中國(guó)相關(guān)廠商營(yíng)收于第二至三季持續(xù)向上。

而隨著美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)的持續(xù)打擊，市場(chǎng)同樣擔(dān)心這種情況會(huì)蔓延至封測(cè)行業(yè)。但從目前的情況來看，這種情況暫未發(fā)生，拓?fù)洚a(chǎn)業(yè)研究院認(rèn)為，其原因在于現(xiàn)行中國(guó)主力封測(cè)代工市場(chǎng)主要集中于中、低階產(chǎn)品為主，技術(shù)與設(shè)備需求多數(shù)可繞過美系廠商的限制范疇，并針對(duì)更高階的先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展，亦能透過國(guó)產(chǎn)化如北方華創(chuàng)等，或他國(guó)設(shè)備如日本Advantest和新加坡Besi等供應(yīng)廠商獲得相關(guān)設(shè)備。因此現(xiàn)階段除了江蘇長(zhǎng)電獲仍有生存空間外，中國(guó)封測(cè)代工產(chǎn)業(yè)也取得喘息，但整體發(fā)展仍需留意供應(yīng)鏈變化。

展望2021年，中美貿(mào)易摩擦的狀態(tài)仍視美國(guó)新任總統(tǒng)拜登是否改變或調(diào)整戰(zhàn)略目標(biāo)而訂，目前預(yù)估今年中國(guó)封測(cè)營(yíng)收年增幅度將持續(xù)縮減至1.5％。進(jìn)一步觀察中國(guó)封測(cè)代工業(yè)營(yíng)收表現(xiàn)，由于現(xiàn)行主流廠商營(yíng)收來源多數(shù)仍來自中國(guó)內(nèi)需市場(chǎng)，且主要封測(cè)需求也以中、低階產(chǎn)品為主，因此相關(guān)產(chǎn)業(yè)受貿(mào)易摩擦的沖擊相對(duì)較小，2020年中國(guó)封測(cè)代工業(yè)營(yíng)收有望達(dá)到6.68億美元，年增9.6％，預(yù)期2021年?duì)I收也將隨著后疫情時(shí)代的新生活型態(tài)帶動(dòng)而逐步上揚(yáng)。

整體而言，從全球封測(cè)代工廠商區(qū)域營(yíng)收來看，目前中國(guó)臺(tái)灣廠商以5成市占領(lǐng)先，其次為中國(guó)大陸與美國(guó)等封測(cè)代工廠商等，盡管2014至2019年中國(guó)封測(cè)代工產(chǎn)業(yè)前期因國(guó)家政策大基金挹注，使該段區(qū)間的區(qū)域市占在2018年達(dá)到最高峰，然后續(xù)因并購(gòu)效應(yīng)逐步減弱，導(dǎo)致2020年區(qū)域市占滑落到20.3％，預(yù)估2021年仍將持續(xù)下滑至20％。

中國(guó)封測(cè)代工領(lǐng)域的相關(guān)廠商透過大基金挹注方式并購(gòu)國(guó)際知名封測(cè)大廠，提高整體市占排名并累積先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)力。值得注意的是，隨著并購(gòu)效應(yīng)逐步消退，觀察該領(lǐng)域的市場(chǎng)與技術(shù)結(jié)構(gòu)時(shí)，除了少數(shù)廠商于技術(shù)方面仍有提升外，多數(shù)廠商于市場(chǎng)和技術(shù)提升上卻未見起色。

從技術(shù)方面來看，主流中國(guó)封測(cè)代工廠商于2014至2019年陸續(xù)透過并購(gòu)如星科金朋、AMD蘇州與馬來西亞檳城封測(cè)廠等國(guó)際知名封測(cè)大廠等方式，成功提升整體市占排名并取得部分先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)力，從而將業(yè)務(wù)范圍嘗試跨足于國(guó)際版圖。

進(jìn)一步分析中國(guó)前四大封測(cè)廠商主要封測(cè)技術(shù)和設(shè)廠據(jù)點(diǎn)，其中龍頭江蘇長(zhǎng)電于2015年10月成功收購(gòu)全球排名第四的新加坡廠商星科金朋，一躍成為全球第三大封測(cè)代工廠，并從中取得相關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)和SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）等能力，目前主要設(shè)立據(jù)點(diǎn)將以中國(guó)江陰、滁州、宿遷、紹興等地，以及韓國(guó)與新加坡等國(guó)家為主。

通富微電也因并購(gòu)AMD蘇州和檳城廠后，成功取得處理器等先進(jìn)封裝技術(shù)能力，且相關(guān)設(shè)立據(jù)點(diǎn)將以中國(guó)南通、合肥、廈門、蘇州與馬來西亞等為主。

天水華天也于2019年1月成功收購(gòu)部分馬來西亞Unisem股權(quán)后，間接取得相關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)項(xiàng)目，其設(shè)立據(jù)點(diǎn)將以中國(guó)天水、西安、蘇州、深圳、南京、昆山等地區(qū)和美國(guó)為主。

此外，晶方科技由于主力封裝技術(shù)大多集中于MEMS和TSV等應(yīng)用領(lǐng)域，目前設(shè)立據(jù)點(diǎn)主要仍以中國(guó)蘇州為主。

整體而言，對(duì)中國(guó)封測(cè)代工產(chǎn)業(yè)于先進(jìn)封裝技術(shù)的提升，前期由于大基金挹注，驅(qū)使各封測(cè)廠商藉由并購(gòu)方式成功取得相關(guān)技術(shù)，并取得更好市占排名。然而，近年再次觀察相關(guān)廠商市占情形與技術(shù)發(fā)展時(shí)，除了龍頭江蘇長(zhǎng)電試圖切入面板級(jí)封裝（FOPLP）等新興應(yīng)用外，其他廠商卻仍未見相關(guān)產(chǎn)業(yè)提升與市場(chǎng)突破，這點(diǎn)恐將成為后續(xù)發(fā)展一大隱憂。