對(duì)于電子產(chǎn)品而言，保護(hù)電路是為了防止電路中的關(guān)鍵敏感型器件受到過(guò)流、過(guò)壓、過(guò)熱等沖擊的損害。保護(hù)電路的優(yōu)劣對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量和壽命至關(guān)重要。隨著消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求的持續(xù)增長(zhǎng)，更要求有強(qiáng)固的靜電放電（ESD）保護(hù)，同時(shí)還要減少不必要的電磁干擾（EMI）/射頻干擾（RFI）噪聲。此外，消費(fèi)者希望最新款的消費(fèi)電子產(chǎn)品可以用小尺寸設(shè)備滿足越來(lái)越高的下載和帶寬能力。隨著設(shè)備的越來(lái)越小和融入性能的不斷增加，ESD以及許多情況下的EMI/RFI抑制已無(wú)法涵蓋在驅(qū)動(dòng)所需接口的新一代IC當(dāng)中。

另外，先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)都是采用幾何尺寸很小的工藝制造的。為了優(yōu)化功能和芯片尺寸，IC設(shè)計(jì)人員一直在不斷減少其設(shè)計(jì)的功能的最小尺寸。IC尺寸的縮小導(dǎo)致器件更容易受到ESD電壓的損害。

過(guò)去，設(shè)計(jì)人員只要選擇符合IEC61000-4-2規(guī)范的一個(gè)保護(hù)產(chǎn)品就足夠了。因此，大多數(shù)保護(hù)產(chǎn)品的數(shù)據(jù)表只包括符合評(píng)級(jí)要求。由于集成電路變得越來(lái)越敏感，較新的設(shè)計(jì)都有保護(hù)元件來(lái)滿足標(biāo)準(zhǔn)評(píng)級(jí)，但ESD沖擊仍會(huì)形成過(guò)高的電壓，有可能損壞IC。因此，設(shè)計(jì)人員必須選擇一個(gè)或幾個(gè)保護(hù)產(chǎn)品，不僅要符合ESD脈沖要求，而且也可以將ESD沖擊鉗位到足夠低的電壓，以確保IC得到保護(hù)。