5月25日消息 今日，SEMI公布4月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額，達(dá)34.1億美元，月增4.1％，年增49.5％，除了站穩(wěn)30億美元大關(guān)，也已連連四個月改寫新高。
 
SEMI全球行銷長暨臺灣地區(qū)總裁曹世綸表示，通過半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)努力應(yīng)對各種終端應(yīng)用市場不斷提升的需求，帶動設(shè)備出貨量將繼續(xù)呈現(xiàn)穩(wěn)定增長。
 

 
日前，應(yīng)用材料總裁Gary Dickerson也表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大，現(xiàn)今才是未來10年成長的開始，將繼續(xù)推升設(shè)備需求上揚(yáng)，尤其是受惠于先進(jìn)制程與特殊制程大量投資，邏輯IC代工今年將是晶圓設(shè)備成長加速的市場。
 
晶圓代工龍頭企業(yè)臺積電表示，未來三年將投入1000億美元增加產(chǎn)能，今年資本支出達(dá)300億美元，除了先前預(yù)測的250-280億美元顯著調(diào)升，也較去年大增74％，顯示半導(dǎo)體設(shè)備需求火熱。
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