論5G的SoC ，Media Tek天璣1000L 必定有姓名。截止目前搭載天璣的僅OPPO Reno3 5G，拆解后，分析Reno 3內(nèi)部用多少聯(lián)發(fā)科。
   

 
E分析：
拆解Reno3，整理共計1435個組件，整體物料的預(yù)估價格約為254.47美金。其中主控IC 部分占據(jù)總成本的44%。
 
主板正面主要IC:

1：QORVO-QM77040-射頻前端模塊
2：Skyworks-SKY58254-11-5G射頻前端模塊
3：Skyworks-SKY58255-11-5G射頻前端模塊
4：NXP-SN100T-NFC控制芯片
5：Media Tek-MT6315-電源管理芯片
6：STMicroelectronics-STM8S003F3-微控制器
7：Samsung-K3YH7H70AM-AGCL-8G內(nèi)存芯片
8：Media Tek-MT6885Z-5G SoC
9：Samsung-KLUDG4UHDB-B2D1-128GB Flash
10：Media Tek-MT6635-WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM
 
主板背面主要IC:

1：Media Tek-MT6190W-射頻收發(fā)器
2：Media Tek-MT6315-電源管理芯片
3：Media Tek-MT6315-電源管理芯片
4：STMicroelectronics - LSM6DSM -加速度+陀螺儀
5：Media Tek - MT6360 -電源管理芯片
6：Media Tek - MT6359V -電源管理芯片
7：Skyworks - Sky78191-11 -前端模塊
8：Skyworks - SKY53735-11 – 射頻接收
 
當(dāng)然在以上僅部分主控IC，在整機上也使用了眾多MEMS芯片。更詳細的IC信息及圖片建議進入eWiseTech，搜索“Reno 3”進行查詢。
 

E拆解

前面說到整機共計1435個組件，如何在輕薄的機身中安放呢？ 拆開便知曉。
1.     拆機前取下SIM卡托，熱風(fēng)槍加熱后蓋四周后，使用吸盤和撬棍拆下后蓋。攝像頭保護蓋通用雙面膠固定。

后蓋上有大面積泡棉， 主板蓋和揚聲器模塊上有帶OPPO標識的防拆標簽。NFC線圈下方及揚聲器上都貼有石墨貼紙，用于散熱。
 
2.     NFC線圈、揚聲器模塊分別通過雙面膠及螺絲與主板蓋固定，并且都是用彈片和主、副板連接。揚聲器的彈片通過FPC軟板連接到左側(cè)。

在前攝像頭上有黑色泡棉，并且泡棉下還有石墨片。副板上器件進行點膠處理。
 
3.     電池通過易拉膠與內(nèi)支撐進行固定，撕下即可。

電池槽四周使用黑色雙面膠進行固定FPC軟板以及同軸線位置。
 
4.     撕下四周的黑色膠，取下同軸線，兩塊主副板連接軟板，以及前后攝像頭。

在主板和副板上的BTB連接器四周都貼有藍色硅膠保護套進行保護。
 
5.     主板、副板是通過螺絲和卡槽與內(nèi)支撐進行固定，取下主板、副板以及雙面膠固定的指紋識別模塊。

左上角光線距離傳感器模塊通過彈片與主板進行連接。主板正面CPU位置外側(cè)有導(dǎo)熱硅脂。液冷散熱銅管上面貼有絕緣膠帶。
 
6.     聽筒，光線距離傳感器模塊通過雙面膠進行固定，按鍵在雙面膠的基礎(chǔ)上增加了卡扣。振動器則是由導(dǎo)電膠布固定。依次拆下即可。

可以看到BTB排線下方的內(nèi)支撐上設(shè)有紅色硅膠保護套對軟板進行保護。同時BTB接口四周同樣貼有藍色硅膠套。
 
7.     最后拆卸屏幕，屏幕與內(nèi)支撐也是通過四周膠條進行固定。加熱后，使用翹片撬開。屏幕上面貼有銅箔和導(dǎo)電布。

 
整機使用24顆螺絲，兩張防拆標簽，兩個防水標簽，三根同軸線。散熱方面使用石墨片+散熱銅箔+加液冷散熱，CPU部分涂有導(dǎo)熱硅脂進行散熱。
主板和副板上所有的BTB接口都使用硅膠套進行保護，按鍵拆卸是不可復(fù)原的（只能暴力拆解）?？梢钥吹秸麢C在輕薄的機身中也并沒有忽略細節(jié)部分。（編：Ashely）

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