英特爾最新發(fā)布了一款FPGA產(chǎn)品Intel Stratix 10 MX FPGA。作為StraTIx 10產(chǎn)品線的一部分，它擁有一個(gè)高性能(來(lái)自Altera)FPGA板載。更值得我們關(guān)注的是，它具有高帶寬內(nèi)存DRAM(HBM2)集成。將HBM2與FPGA集成在一起，解決了許多公司對(duì)FPGA、內(nèi)存帶寬需求及應(yīng)用的主要瓶頸。使用HBM2 的Intel StraTIx 10 MX內(nèi)存帶寬高達(dá)512GB/s，這樣的性能，讓人很難將目光從它身上移開(kāi)。

在市場(chǎng)細(xì)分方面，HBM2的Intel StraTIx 10 MX FPGA針對(duì)HPC和大數(shù)據(jù)分析工作負(fù)載(如Apache Spark流)，可以壓縮、加密、解密和加速數(shù)據(jù)集。使用FPGA加速，可獲得更高的計(jì)算能力。

將FPGA硅與HBM2集成，使用了英特爾的嵌入式多裸片互連橋接(EMIB)技術(shù)。這意味著英特爾已能夠通過(guò)異構(gòu)結(jié)構(gòu)使用封裝微凸塊(micro-bumps)來(lái)提供高速鏈接。英特爾的StraTIx 10產(chǎn)品線建立在它的14nm制程之上，而且英特爾可以使用EMIB將非英特爾組件(例如HBM2)集成到一個(gè)高速的互連上。

在我們看來(lái)，EMIB是一項(xiàng)重要的支持技術(shù)，它會(huì)讓英特爾(以及其他擁有該同類型技術(shù)的企業(yè))在未來(lái)制造出更強(qiáng)的計(jì)算平臺(tái)。就目前來(lái)說(shuō)，Intel Stratix 10 MX FPGA產(chǎn)品的出現(xiàn)對(duì)該技術(shù)的發(fā)展也具有重要象征意義。諸如英特爾X86與EMIB技術(shù)相結(jié)合的架構(gòu)，未來(lái)可用于集成各種優(yōu)秀的內(nèi)存技術(shù)或加速器。除此之外，它還可以用來(lái)將許多X86計(jì)算資源整合到一個(gè)單一的包中，同時(shí)保持更高的收益。

FPGA行業(yè)是非常專有化的，但是EMIB技術(shù)讓我們看到了更多的可能性，也拓寬了未來(lái)的道路。