常見的四種柔性電路板

1、單面柔性板

成本最低。當(dāng)對電性能要求不高，而且可以單面布線時，應(yīng)當(dāng)選用單面柔性板。這種最常見的形式已經(jīng)得到了商業(yè)應(yīng)用，如打印機(jī)的噴墨盒和計算機(jī)的存儲器。單面柔性板具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形，在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。用作柔性裝配的絕緣基材可以是聚酰亞胺（Kapton），聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET），芳酰胺纖維紙（Nomex）和聚氯乙烯（PVC）。

2、雙面柔性板

雙面柔性板是在基膜的兩個面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接起來形成導(dǎo)電通路，以滿足撓曲性的設(shè)計和使用功能。而覆蓋膜可以保護(hù)單、雙面導(dǎo)線并指示元件安放的位置。

3、多層柔性板

多層柔性板是將三層或更多層的單面柔性電路板或雙面柔性電路板層壓在一起，通過鉆孔、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成了導(dǎo)電的通路。這樣，不需采用復(fù)雜的焊接工藝。盡管設(shè)計成這種柔性類型導(dǎo)電層的數(shù)量可以是無限的，但是，在設(shè)計布局時，為了保證裝配方便，應(yīng)當(dāng)考慮到裝配尺寸、層數(shù)與柔性的相互影響。

4、剛-撓組合型

傳統(tǒng)的剛撓板是由剛性和柔性基板有選擇地層壓在一起的組成的。結(jié)構(gòu)緊密，以金屬化孔形成導(dǎo)電連接。考慮到可靠性和價格因素，生產(chǎn)廠應(yīng)試圖保持盡可能少的層數(shù)。

HDI剛撓結(jié)合板：高密度互連（High Density Interconnection，HDI）剛撓聯(lián)合印制電路板屬于高端印制電路板產(chǎn)物，其目標(biāo)是為了滿足電子產(chǎn)物向著微型化、高頻高速化、多功效化偏向成長的需求。HDI剛撓聯(lián)合板兼?zhèn)淞送ㄋ譎DI板和剛撓聯(lián)合板的長處，推動了電子體系設(shè)計與制作的高集成度和高智能化成長，已被普遍運用于航天技巧、醫(yī)療裝備和花費類等高端電子產(chǎn)物中。