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    覆銅板常見缺陷有哪些
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  •   發(fā)布日期: 2019-05-25  瀏覽次數(shù): 1,601

    覆銅板常見缺陷有哪些

      1、基板起花

     ?。?)粘結片上樹脂B階百分含量太低(表現(xiàn)在粘結片的GT值很低,RF%很小,樹脂可溶性很低等,俗稱粘結片太老),用手指折粘結片邊角,F(xiàn)R-4粘結片沒有脆性。

     

      當粘結片太老,大部分樹脂已轉(zhuǎn)化為C階時,粘結片上已轉(zhuǎn)化為C階的樹脂已不會再熔融,其密度又較低,存在許多微氣孔,對光線形成散射,于是呈現(xiàn)白色。而且,已轉(zhuǎn)化成C階的樹脂不能跟B階樹脂互相熔合在一起,于是產(chǎn)生界面,所以用其熱壓覆銅板容易出現(xiàn)白斑與干花。

     ?。?)熱壓菜單不合適。

      (3)墊板材料數(shù)量不夠或已失去彈性,起不到良好的緩沖壓力,使壓力分布均勻與緩熱,使溫度分布均勻作用。

     ?。?)粘結片吸潮基板也容易出現(xiàn)起花。

     ?。?)由不同偶聯(lián)劑處理的玻璃布制得半固化片,其固化速率可能存在差異,,當混配混壓時,基板存在起花風險。

      (6)熱壓機溫度分布不均勻,如果同一塊熱壓板局部溫差比較大,或不同熱壓板間溫差比較大;或熱壓板平坦度不夠,轉(zhuǎn)別一些使用年份比較久,并且未修復過的熱壓板,其中間已出現(xiàn)下凹,導致熱壓時由于產(chǎn)品中間部位“欠壓”,使產(chǎn)品中間部位容易起花。

     ?。?)基板起花預防。

     ?、倏刂坪谜辰Y片GT值和GT分布均勻性。當粘結片GT值和GT分布均勻性超出工藝規(guī)定范圍時,必須及時上膠工藝。對于已經(jīng)在用粘結片,必須及時調(diào)整層壓工藝。

     ?、诋攲訅寒a(chǎn)品出現(xiàn)如下問題時,必須根據(jù)粘結片技術指標調(diào)整層壓菜單。

      (A)整爐板出現(xiàn)起花,檢查粘結片是否太老或高壓太遲及高壓壓力太低。

     ?。˙)外層板起花,越往中間板越輕或沒有,檢查加高壓時間是否太遲。

     ?。–)板材局部出現(xiàn)起花,檢查墊板低張數(shù)與彈性以及層壓菜單是否合適。

     ?。―)檢查熱壓板的溫度分布的均勻性,有問題時必須調(diào)整。

     ?。‥)檢查熱壓板的變形程度,有問題時必須修復。

    覆銅板常見缺陷有哪些

      2、基板露布紋

      基板露布紋指基板表面有部分玻璃紗樹脂含量偏低?;迓恫技y也有顯性,即剛生產(chǎn)產(chǎn)品就存在基板露布紋;和隱性露布紋即在PCB加工過程受到化學藥品或受到熱沖擊才出現(xiàn)。

      基板露布紋造成基板的絕緣性能下降,嚴重影響PCB板質(zhì)量。

      基板露布紋主要原因有粘結片樹脂含量偏低或流動度大,層壓時流膠過多;也有層壓工藝因素,主要為升溫升壓過快,加高壓過早,造成流膠太多,容易出現(xiàn)基板顯性露布紋。

      如果基板在熱壓時固化不充分,或者玻璃布后處理工藝不良造成玻璃布與樹脂結合不好,導致基板經(jīng)不起蝕刻液浸蝕或受到熱沖擊時,也會出現(xiàn)白斑及露布紋等缺陷。

      預防措施:可以采用“表料”和“里料”的作法,讓表料樹脂含量適當加大并調(diào)整相應GT和RF%等技術參數(shù),產(chǎn)品在熱壓時要有足夠的固化溫度和固化時間,可以防止露布紋現(xiàn)象和提高基板耐化學藥品性及電性能。

      3、凹坑

           是覆銅板最常見的一類外觀缺陷,但此類缺陷對PCB產(chǎn)品質(zhì)量影響極大,它可能造成線路不通或似通非通等狀態(tài)。

      因而應絕對防止銅箔面上凹坑的發(fā)生。凹坑多數(shù)與生產(chǎn)環(huán)境凈化度相關,也與鏡面板上有雜質(zhì)或鏡面板上有缺陷相關。只要充分抓好鏡面板清潔與保護,使其不存在可能影響覆銅板外觀質(zhì)量的缺陷存在。對于全自動疊合線,雖然有鋼板水洗機及多種預防措施,但實際生產(chǎn)中,不銹鋼鏡面板上仍難免沾附上一些灰塵、雜質(zhì)。這些灰塵雜質(zhì)有些被牢牢地沾附在鏡面板上,鋼板水洗機清刷不去。此時,在分完板以后可以由人工,用800目或更細的水砂紙,順鋼板紋輕輕地將該雜質(zhì)磨去,再用干凈白布抹去灰塵,以保證層壓產(chǎn)品的外觀質(zhì)量。對于有較深傷痕、傷疤的不銹鋼板,應及時研磨拋光。生產(chǎn)環(huán)境凈化與保護好不銹鋼板是防止凹坑的主要措施。

      4、基板雜質(zhì)、黑點

      基板雜質(zhì)、黑點指基板表面有不透明或透明的雜質(zhì)或黑點。

      基板雜質(zhì)、黑點產(chǎn)生原因多種多樣,基材在上膠時就帶進,或在疊料時,操作環(huán)境有灰塵雜質(zhì)污染,操作者操作不慎將其帶入到產(chǎn)品中。

      基板雜質(zhì)、黑點除了影響產(chǎn)品外觀,同時有可能影響基板其他性能。

      為防止這種情況發(fā)生,上膠機烘箱清潔以及生產(chǎn)環(huán)境清潔衛(wèi)生一定要做好。上膠機一定要定期清潔,特別是對于熱風式上膠機,循環(huán)熱風會將風管中、烘箱壁上灰塵、雜質(zhì)、鐵銹、被烤焦了的膠渣等物帶到粘結片上,形成雜質(zhì)與黑點。對于熱輻射式上膠機這類缺陷要輕一點,因為其熱源主要靠熱輻射,但仍有弱空氣流在烘箱內(nèi)循環(huán),以帶走烘箱內(nèi)廢氣等。但烘箱壁、風管等處仍要定期清理,才能避免粘結片上雜質(zhì)、黑點產(chǎn)生。


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