BGA焊接一般指電路板焊接。線路板，電路板， PCB板，pcb焊接技術(shù)近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優(yōu)點是有可能在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，使生產(chǎn)成本降到最低。然而溫度敏感元件卻限制了回流焊接的應用，無論是插裝件還是SMD.繼而人們把目光轉(zhuǎn)向選擇焊接。大多數(shù)應用中都可以在回流焊接之后采用選擇焊接。這將成為經(jīng)濟而有效地完成剩余插裝件的焊接方法，而且與將來的無鉛焊接完全兼容。

　　下面主要介紹了bga芯片手機焊接工藝步驟。

　　工具/原料：

　　PCBA

　　BGA芯片

　　BGA返修臺

　　助焊膏

　　毛刷

　　錫線

　　方法/步驟：

　　1、設置與調(diào)整BGA返修臺的溫度與曲線，確定合適的溫度設置

　　2、將PCB焊盤用錫線拖過后，再將PCBA放置在BGA返修臺的軌道上

　　3、用毛刷在PCB焊盤上涂覆膏狀助焊劑

　　4、吸取BGA

　　5、光學對準，防止BGA貼裝偏移

　　6、將BGA貼在PCBA上

　　7、焊接幾分鐘，使BGA錫球能與助焊膏融合，與PCB焊盤焊接在一起

　　8、功能測試確認BGA焊接品質(zhì)