據(jù)國外媒體報道，英特爾公司高管近日表示，他們會在明年年底量產(chǎn) 10nm 的處理器，對 7nm 工藝的研發(fā)進(jìn)程，他們也感到滿意。

在處理器制造工藝方面，臺積電去年量產(chǎn)了 10nm 工藝，更先進(jìn)的 7nm 工藝也已在今年量產(chǎn)，而芯片巨頭因特爾在 10nm 和 7nm 工藝方面則是遇到一些麻煩，原計(jì)劃在 2016 年下半年就大規(guī)模量產(chǎn)的 10nm 處理器，至今依舊未能實(shí)現(xiàn)，已延期多年。

處理器工藝的延期也給英特爾的業(yè)務(wù)和產(chǎn)品也帶來的一定的影響，其在去年二季度就被三星擠下了全球第一大芯片廠商的寶座，自 1993 年以來首次在芯片營收方面被其他廠商超過。

但好消息是英特爾延期多年的 10nm 處理器會在明年大規(guī)模量產(chǎn)，對 7nm 工藝的研發(fā)，他們也感到滿意。

英特爾在明年量產(chǎn) 10nm 處理器的消息，是由其首席工程官兼技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶部門總裁默西· 倫杜琴塔拉 ( Murthy Renduchintala ) ，近日在第39 屆納斯達(dá)克投資者大會上透露的。

在 10nm 處理器方面，默西 · 倫杜琴塔拉確認(rèn)英特爾計(jì)劃在明年年底大規(guī)模量產(chǎn)，首先量產(chǎn)的將是客戶端的處理器，數(shù)據(jù)中心需要的產(chǎn)品會在隨后推出。

雖然英特爾的 10nm 處理器已延期多年，但英特爾并未因此而調(diào)整相應(yīng)的技術(shù)指標(biāo)以便提前推出，默西· 倫杜琴塔拉就表示，他們在 2014 年為 10nm 處理器所設(shè)定的能耗、性能、晶體管密度等各項(xiàng)指標(biāo)仍然不變。

如果芯片工藝是由同一個團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)循序漸進(jìn)研發(fā)，一旦 10nm 延期，其更先進(jìn)的 7nm 工藝也就會受到影響，但英特爾在這方面可能并不會有太大的麻煩。

默西 · 倫杜琴塔拉在大會上就表示，更先進(jìn)的 7nm 工藝是由一個獨(dú)立的團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)，他們對 7nm 工藝的進(jìn)展也非常滿意，他們將汲取在 10nm 工藝上的教訓(xùn)，他們打算按內(nèi)部最初的計(jì)劃量產(chǎn) 7nm 工藝。

昨天，在英特爾“架構(gòu)日”活動中，英特爾高管、架構(gòu)師和院士們展示了下一代技術(shù)，其中宣布2020年獨(dú)顯構(gòu)架名稱——“Intel Xe”。

英特爾宣布他們即將推出的2020 GPU架構(gòu)代號為Intel Xe（或Xe）。這個名字取代傳聞中的“Arctic Sound”或“Gen12”。值得注意的是，這是架構(gòu)的名稱，實(shí)際產(chǎn)品將具有不同的名稱。

但是關(guān)于構(gòu)架本身并沒有透露太多細(xì)節(jié)。在“構(gòu)架日”期間，英特爾表示新的Xe構(gòu)架將采用10nm制造技術(shù)。英特爾進(jìn)一步確認(rèn)Xe架構(gòu)將涵蓋整個市場，包括集成，數(shù)據(jù)中心和消費(fèi)產(chǎn)品。

英特爾架構(gòu)日上發(fā)布的重點(diǎn)內(nèi)容包括：

業(yè)界首創(chuàng)的邏輯芯片3D堆疊：英特爾展示了名為“Foveros”的全新3D封裝技術(shù)，該技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。

Foveros為整合高性能、高密度和低功耗硅工藝技術(shù)的器件和系統(tǒng)鋪平了道路。Foveros有望首次將晶片的堆疊從傳統(tǒng)的無源中間互連層和堆疊存儲芯片擴(kuò)展到高性能邏輯芯片，如CPU、圖形和人工智能處理器。

該技術(shù)提供了極大的靈活性，因?yàn)樵O(shè)計(jì)人員可在新的產(chǎn)品形態(tài)中“混搭”不同的技術(shù)專利模塊與各種存儲芯片和I/O配置。并使得產(chǎn)品能夠分解成更小的“芯片組合”，其中I/O、SRAM和電源傳輸電路可以集成在基礎(chǔ)晶片中，而高性能邏輯“芯片組合”則堆疊在頂部。

英特爾預(yù)計(jì)將從2019年下半年開始推出一系列采用Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。首款Foveros產(chǎn)品將整合高性能10nm計(jì)算堆疊“芯片組合”和低功耗22FFL基礎(chǔ)晶片。它將在小巧的產(chǎn)品形態(tài)中實(shí)現(xiàn)世界一流的性能與功耗效率。

繼2018年英特爾推出突破性的嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）2D封裝技術(shù)之后，F(xiàn)overos將成為下一個技術(shù)飛躍。

全新Sunny Cove CPU架構(gòu)：英特爾推出了下一代CPU微架構(gòu)Sunny Cove，旨在提高通用計(jì)算任務(wù)下每時鐘計(jì)算性能和降低功耗，并包含了可加速人工智能和加密等專用計(jì)算任務(wù)的新功能。明年晚些時候，Sunny Cove將成為英特爾下一代服務(wù)器（英特爾®至強(qiáng)®）和客戶端（英特爾®酷睿™）處理器的基礎(chǔ)架構(gòu)。

英特爾推出全新的第11代集成圖形卡，配備64個增強(qiáng)型執(zhí)行單元，比此前的英特爾第9代圖形卡（24個EU）多出一倍，旨在打破每秒1萬億浮點(diǎn)運(yùn)算次數(shù)（1 TFLOPS）的壁壘。從2019年開始，新的集成圖形卡將與10納米處理器一起交付。

與英特爾第9代圖形卡相比，新的集成圖形卡架構(gòu)有望將每時鐘計(jì)算性能提高一倍。憑借高于每秒1萬億浮點(diǎn)運(yùn)算次數(shù)的性能，該架構(gòu)旨在提高游戲的可玩性。與英特爾第9代圖形卡相比，英特爾在此次活動上展示的第11代圖形卡幾乎將一款流行的照片識別應(yīng)用程序的性能提高了一倍。第11代圖形卡預(yù)計(jì)還將采用業(yè)界領(lǐng)先的媒體編碼器和解碼器，在有限的功耗配額下支持4K視頻流和8K內(nèi)容創(chuàng)作。第11代圖形卡還將采用英特爾®自適應(yīng)同步技術(shù)，為游戲提供流暢的幀速率。

英特爾還重申了在2020年推出獨(dú)立圖形處理器的計(jì)劃。

推出“One API”項(xiàng)目，以簡化跨CPU、GPU、FPGA、人工智能和其它加速器的各種計(jì)算引擎的編程。該項(xiàng)目包括一個全面、統(tǒng)一的開發(fā)工具組合，以將軟件匹配到能最大程度加速軟件代碼的硬件上。公開發(fā)行版本預(yù)計(jì)將于2019年發(fā)布。

英特爾宣布推出深度學(xué)習(xí)參考堆棧（Deep Learning Reference Stack），這是一個集成、高性能的開源堆棧，基于英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展平臺進(jìn)行了優(yōu)化。該開源社區(qū)版本旨在確保人工智能開發(fā)者可以輕松訪問英特爾平臺的所有特性和功能。深度學(xué)習(xí)參考堆棧經(jīng)過高度調(diào)優(yōu)，專為云原生環(huán)境而構(gòu)建。該版本可以降低集成多個軟件組件所帶來的復(fù)雜性，幫助開發(fā)人員快速進(jìn)行原型開發(fā)，同時讓用戶有足夠的靈活度打造定制化的解決方案。