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    英特爾的10nm是如何成為燙手山芋的?
  • 英特爾的10nm是如何成為燙手山芋的?
  •   發(fā)布日期: 2018-12-18  瀏覽次數(shù): 1,361

    有時候巨頭也有“成長的煩惱”。在10nm工藝上一再跳票的英特爾,雖然在前不久舉辦的架構日上,激情分享了六大技術戰(zhàn)略如Foveros全新3D封裝、全新處理器架構Sunny Cove、第11代集成顯卡、One API軟件、超高速存儲、深度學習參考堆棧等重大創(chuàng)新,但10nm CPU 能否在明年如約而至還未明確表態(tài)。

     

    雖然用前不久主管英特爾工藝、制造業(yè)務的Murthy Renduchintala的話來說,就是“英特爾的10nm工藝野心沒變”,并且表示7nm EUV工藝正在開發(fā),進展良好。但世易時移,10nm就算如愿量產(chǎn)究竟還能榮光多久呢?畢竟,臺積電7nm訂單已拿到手軟。

    10nm的長征

    時間回到2015年,曾經(jīng)固定每兩年升級一次制造工藝的Intel不成想在14nm上遭遇重大挫折,比原計劃推遲了足足一年。并且,當時還官宣10nm芯片預計會在2017年初發(fā)布。

    不幸的是,英特爾10nm工藝一直在推遲,直到2018年年中爆料的第九代酷睿處理器來看,依舊采用14nm+制程工藝。而在最近公布的英特爾官方路線圖中還是2019年底出貨,首先用于FPGA,服務器及PC處理器在2020年跟進。

    無疑這收獲了業(yè)界潮水般的質疑,為何其10nm一直難以出師?有分析稱,10nm工藝之難產(chǎn)的一個關鍵是最初指標定的太高。相比14nm工藝,10nm工藝的晶體管密度是前者的2.7倍,也就是2.7x的縮放水平,遠高于業(yè)界2x的平均水平。業(yè)界知名專家莫大康也分析說CPU的技術比手機處理器難得多,尺寸定義也不同,當然有諸多的問題。這些均導致10nm工藝制造困難,不斷延期。

    如果這都說的過去的話,那也側面暗示明年的10nm工藝在性能、密度等方面還會保持優(yōu)勢,但可悲的是,“難產(chǎn)”的10nm工藝的生命周期可能不會很長。

    畢竟,工藝主流已揭開了7nm工藝的序幕。主管英特爾工藝、制造業(yè)務的Murthy Renduchintala也談到了英特爾的7nm工藝,確認7nm節(jié)點會使用EUV工藝,與臺積電、三星一樣開始依賴EUV光刻工藝,不過并沒有給出7nm EUV工藝具體的量產(chǎn)時間。

    但在架構日上,英特爾也釋放出一些顯性信號,英特爾處理器核心與視覺計算高級副總裁Raja Koduri介紹,英特爾預計將從2019年下半年開始使用Foveros推出一系列產(chǎn)品,首款Foveros產(chǎn)品將結合高性能10nm計算堆疊小芯片和低功耗22FFL基礎芯片。同時,新款的異構FPGA計算方案將會采用10nm制程,且規(guī)模將覆蓋到從過去的中低端方案到高端方案,以同一架構不同規(guī)模設計來解決不同層次的計算問題??磥?,英特爾10nm就等時間來作證了。

    將分拆代工業(yè)務?

    根據(jù)外國媒體《Bitchip》的報導,英特爾預計3年后將晶圓代工業(yè)務拆分后出售。面臨如此猜測的原因是,近年來在10nm乃至7nm制程節(jié)點的爭奪戰(zhàn)上,英特爾始終無法找到“破局”之法,而被臺積電、三星超越,失去芯片霸主地位。

    但對于英特爾來說,分拆顯然不是good idea。

    莫大康認為,分拆之后的挑戰(zhàn)是到底能拿到哪家的大訂單,能有多大的量能支撐與臺積電、三星的競爭?

    “因而分拆的意義不大,而合在IC部門中,即便虧損也不明顯。”莫大康分析說,“英特爾制造除滿足自身需求外,可能也僅有幾個客戶的訂單,如蘋果的基帶芯片、展訊的部分手機處理器等。”

    對決之勢

    臺積電、三星、英特爾被稱為當前芯片代工領域的三大巨頭。而在今年開始,芯片工藝已經(jīng)進入7nm時代,三者之間差距卻越來越大,正在上演悲欣交集的劇情。

    日前,有媒體透露臺積電已接到百余張7nm芯片訂單,其中不乏海思麒麟、高通、AMD、NVIDIA、Xillinx等大客戶,而這百余張芯片訂單,也將為臺積電帶來120億美元的營收。

    在7nm節(jié)點上,臺積電的量產(chǎn)進度相比三星可謂順風順水,這也使得臺積電幾乎包攬了7nm芯片全部訂單;反觀三星影響力開始減弱,其在7nm工藝方面進展緩慢,甚至遭遇了研發(fā)瓶頸。據(jù)悉三星為了從臺積電手中搶奪芯片代工大單,投入6萬億韓元,爭取在明年大規(guī)模進入7nm制程量產(chǎn)階段。

    但錯過了提前登陸7nm的時間,下一代制程上會否愈行愈遠?目前臺積電已經(jīng)將5nm和3nm工藝提上了日程,5nm工藝今年已經(jīng)開工,預計2019年上半進入試運行,而3nm制造工藝預計于2020年開工。雖然三星也決定在2020年推出4nm工藝來圍剿臺積電,而且還提出了一個新的計劃,那就是在未來五年拿下全球芯片代工市場25%的份額。只是當前的市場份額來看,三星僅有不到10%。

    看來,臺積電風光無倆,三星重兵壓陣,英特爾心事重重,三大巨頭各有“芯”機,但都只能自承其重。


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