談到AC-DC電源開(kāi)關(guān)的封裝，眾多生產(chǎn)廠家，有著說(shuō)不盡的痛，和訴不完的無(wú)奈，在整個(gè)AC-DC電源的產(chǎn)業(yè)處在科技鏈最底端的封裝廠，是最受非議的存在，面對(duì)數(shù)百萬(wàn)才買到的進(jìn)口激光機(jī)，面對(duì)的卻是來(lái)自五花八門的封裝需求，當(dāng)廠家在信心滿滿的面對(duì)著世界近乎頂級(jí)的激光機(jī)時(shí)，卻在封裝著“老套筒”那種無(wú)奈。

封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下 降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。

從電源芯片的創(chuàng)新方向，近幾年我們看到的主要是圍繞一些新材料展開(kāi)，除此之外，模塊化成為一個(gè)重要的趨勢(shì)，如何實(shí)現(xiàn)低功耗、小尺寸、高集成度、高功率密度成了電源廠商普遍的課題，

電源芯片的工藝進(jìn)程在多大程度上影響廠商的產(chǎn)品定義

封裝技術(shù)如何助力芯片小型化

就AC-DC變換器的產(chǎn)品推廣來(lái)說(shuō)，同一款封裝常常會(huì)面臨功率不同的情況，因此選擇最合適的變換器模塊電源封裝就顯得至關(guān)重要。那么，在進(jìn)行AC-DC變換器的電源封裝挑選時(shí)應(yīng)該注意哪些事項(xiàng)才能起到最佳效果?下面就讓我們一起來(lái)看看其中的門道。

封裝時(shí)主要考慮的因素

1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1;

2、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能;

3、基于散熱的要求，封裝越薄越好。

封裝大致經(jīng)過(guò)了如下發(fā)展進(jìn)程

結(jié)構(gòu)方面：TO-》DIP-》LCC-》QFP-》GA-》BGA -》CSP-》MCM;

材料方面：金屬、陶瓷-》陶瓷、塑料-》塑料;

引腳形狀：長(zhǎng)引線直插-》短引線或無(wú)引線貼裝-》球狀凸點(diǎn);

裝配方式：通孔插裝-》表面組裝-》直接安裝

作為AC-DC變換器的電源封裝形式有很多，既有符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)要求的，也有符合國(guó)內(nèi)要求的，這就需要在通用原則下展開(kāi)篩選。通常在進(jìn)行電源模塊封裝選擇時(shí)，需要做到以下三個(gè)方面。

第一，一定功率條件下需保證體積越小越好。在封裝的過(guò)程中，體積縮小意味著空間的擴(kuò)大，這樣才能給系統(tǒng)的其他部分提供更多空間，保障功能的完整性。

第二，在進(jìn)行封裝選擇時(shí)，應(yīng)當(dāng)盡量去選擇符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。由于國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)是面向全球廠家而制定和要求的，要求高，兼容性能比較好。除此之外，國(guó)際上采用該標(biāo)準(zhǔn)的廠家也非常多，在供貨選擇上有更廣闊的選擇空間，不會(huì)造成選擇上的局限性。

第三，在進(jìn)行封裝選擇時(shí)應(yīng)著重考慮具有可擴(kuò)展性的產(chǎn)品，以便于日后的系統(tǒng)擴(kuò)容和升級(jí)。在符合國(guó)際要求的基礎(chǔ)上，目前業(yè)界比較廣泛使用的封裝模式是半磚、全磚封裝的形式。這兩種封裝模式能夠與國(guó)際知名品牌VICOR、 LAMBDA等完全兼容。一般情況下，國(guó)際上半磚產(chǎn)品的功率范圍覆蓋范圍是50～200W，而全磚產(chǎn)品的覆蓋范圍是100～300W，可以涵蓋國(guó)內(nèi)和大部分國(guó)際產(chǎn)品的要求。

本人認(rèn)為，決定封裝形式的兩個(gè)關(guān)鍵因素是封裝效率和引腳數(shù)。為什么這樣講？首先封裝效率是指芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，原則是二者盡量接近1：1，封裝效果最好；其次，引腳數(shù)越多，越高級(jí)，封裝時(shí)工藝難度也相應(yīng)增加，原則上引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能；當(dāng)然，基于散熱的要求，封裝越薄越好