在電子電路板的焊接中，會出現(xiàn)一些焊接后錫點尖、表面粗糙、連橋、錫珠、板面污濁、電路板短路等現(xiàn)象。這些問題是如何產生的？今天佳金源天錫膏廠家將為大家介紹錫膏焊接后發(fā)黃發(fā)黑的問題：

一、錫膏焊接后發(fā)黃的原因及對策：

1、當焊錫出現(xiàn)顏色時，一般都與溫度有著相當大的關系，當焊錫的溫度過高，錫液的表面就會出現(xiàn)泛黃的情況。這時就要對錫爐的溫度進行調整，合適的作業(yè)溫度。

2、錫膏中松香過多。松香一般是黃色或棕色，當錫膏中松香含量過多時，焊接電子線路板就會呈現(xiàn)黃色，建議選用低含量松香的錫膏。

二、錫膏焊接時炸錫、焊接后有錫珠的原因及對策：

當PCB板面潮濕，由于特殊的情況PCB板面的濕度過大，在焊錫時與高溫錫液接觸時容易產生爆錫而產生錫珠，建議注意防潮；以及PCB板在制作過程中有烘干板部的程序。

三、錫膏焊接后發(fā)黑是錫膏使用中常見的問題。

有些錫膏廠家簡單歸結為錫膏回流焊的溫度不足，事實上，錫膏發(fā)黑并不多是由于溫度不足造成的，反而是由于某些SMT廠家使用4溫區(qū)回流焊設備，溫度過高、升溫速率過快，從而使錫膏里的溶劑揮發(fā)過快，錫膏中的錫粉過早氧化導致焊接出來的焊點發(fā)灰發(fā)黑。

另外一個原因是有些錫膏廠家采用的原材料是被氧化了的錫粉，建議SMT廠家在選擇錫膏廠的時候，切勿過于追求低價，因為錫粉被氧化了的錫膏是不能用的，會出現(xiàn)虛焊、掉件等各種焊接問題。