AMD日前正式揭曉了全新設(shè)計(jì)的Zen2 CPU架構(gòu)，將在明年首先應(yīng)用于第二代EPYC霄龍服務(wù)器處理器，下一代Ryzen銳龍?zhí)幚砥鳟?dāng)然也會用。

作為用戶最關(guān)心的自然是Zen2到底能在性能上提升多少，雖然AMD宣稱其吞吐能力是第一代架構(gòu)的兩倍，但那只是硬件設(shè)計(jì)上的。

其實(shí)，AMD早就用一種非常隱晦的方式告訴了我們Zen2的實(shí)力非常強(qiáng)。

在AMD關(guān)于新一代EPYC的官方新聞稿中，腳注第一條就是關(guān)于Zen2IPC(每時鐘周期指令數(shù))變化的，這個指標(biāo)基本可以看做一個CPU架構(gòu)的理論性能，也大致相當(dāng)于單核心理論性能。

AMD通過內(nèi)部進(jìn)行的DKERN+RSA整數(shù)和浮點(diǎn)綜合測試得出結(jié)果，Zen1架構(gòu)的成績?yōu)?.5IPC，Zen2架構(gòu)則是4.53IPC，簡單算一下就是29.4％的提升，幾乎足足三成。

目前二代銳龍使用的Zen+架構(gòu)通過細(xì)節(jié)優(yōu)化和12nm工藝優(yōu)化，取得了3-5％的提升，而第二代Zen2一下子就躥升了30％，著實(shí)不可思議。

事實(shí)上，Zen架構(gòu)誕生之前AMD一直宣傳要實(shí)現(xiàn)40％IPC提升，幾乎沒有人相信，但最終提升達(dá)到了52％，震驚整個行業(yè)，也徹底攪動了處理器領(lǐng)域多年來的一潭死水。

盡管這個幾乎30％的提升只是理論架構(gòu)上的，但是再結(jié)合7nm新工藝、更多核心線程(以及必然的頻率提升)，Zen2霄龍、銳龍的表現(xiàn)值得高度期待。

AMDZen2架構(gòu)采用臺積電7nm工藝制造，增強(qiáng)了CPU核心執(zhí)行、安全性(硬件免疫Spectre幽靈漏洞)，模塊化設(shè)計(jì)的靈活配置則可降低制造難度。

在前端設(shè)計(jì)上，Zen2重點(diǎn)改進(jìn)和優(yōu)化了分支預(yù)測、指令預(yù)取、指令緩存、操作緩存，而在浮點(diǎn)方面，Zen2將浮點(diǎn)寬度翻了一番達(dá)到256-bit，載入存儲帶寬同樣翻番，并提升了分發(fā)/回退帶寬，所有模塊都保持著很高的吞吐。

未來，AMD還有7nm+Zen3(如期進(jìn)行中)、Zen4(正在設(shè)計(jì)中)，希望能持續(xù)帶來更多驚喜。

本文來源：快科技