金屬薄膜電容特點(diǎn)

首先，鋁電解電容器額定電壓較低（通常≤450V），要獲得更高的耐壓等級，通常需要串聯(lián)使用，在串聯(lián)過程中必須考慮均壓問題。薄膜電容器單體電壓最高可達(dá)20kV，在中高壓變頻應(yīng)用中無需考慮串聯(lián)問題，當(dāng)然均壓等連接問題以及相應(yīng)的成本、人力就無需考慮。

其次，金屬薄膜電容器耐紋波電流能力可以達(dá)到同等容量鋁電解電容器額定紋波電流的十倍到幾十倍，鋁電解電容器為了達(dá)到更高的耐電流能力，通常采用更大的容量來滿足要求，而更大容量是對成本和安裝空間的一種不必要的浪費(fèi)。

再者，薄膜電容的ESR通常很低，一般在1mΩ以下，寄生電感也非常低，僅為幾十個nH。這些都是鋁電解電容所無法企及的。極低的ESR使開關(guān)管上的電壓應(yīng)力大大減小，有利于開關(guān)管工作的可靠性和穩(wěn)定性。

此外，鋁電解電容由于無法控制鋁極板氧化面積，導(dǎo)致在容量誤差方面無法精確控制，一般誤差在20%左右以內(nèi)，而金屬薄膜電容器可以通過直接控制卷繞的金屬薄膜極板面積達(dá)到對容量公差的精確控制，如果客戶有需要，公差可以控制在1%以內(nèi)。目前，常規(guī)產(chǎn)品一般采用5%和10%的制造公差。另外，鋁電解電容器的損耗很大，其中無功損耗可以占到總無功容量的20%，而且鋁電解電容會隨著頻率的增大而增大，頻率超過1000HZ后損耗變化率逐漸增大，有功損耗增大則發(fā)熱量增大，這也是在中、高頻大功率環(huán)境下采用鋁電解直流支撐電容器發(fā)熱量大、故障率高、壽命短的原因，一般額定工況下預(yù)期壽命小于5000小時(shí)，鋁電解電容的損壞常常導(dǎo)致整臺設(shè)備無法繼續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)。在高壓變頻器整個壽命期間，薄膜電容器可以做到免維護(hù)，大大節(jié)約終端客戶的維護(hù)成本和人力。

金屬薄膜電容優(yōu)點(diǎn)

金屬化聚酯膜卷繞，無感式結(jié)構(gòu)

環(huán)氧樹脂包封，CP線單向引出

自愈性能好，絕緣電阻高，電容量穩(wěn)定

適用于直流和脈動電路，廣泛應(yīng)用于各種電子電器電工設(shè)備的濾波、隔直、旁路、耦合和降噪等場合

金屬薄膜電容優(yōu)勢對比

有機(jī)介質(zhì)電容又稱金屬膜電容，是以紙介（MP），金屬介，聚酯（Mylar又稱滌綸），聚苯乙烯（MKS），聚丙烯（MKP）聚碳酸酯（MKC）和聚對苯二甲酸酯（MKT）等為主的幾種電容。其中紙介、聚酯、聚丙烯三種電容中各自又分有、無金屬化介質(zhì)兩種。一般而言，金屬化介質(zhì)的電容- -旦介質(zhì)被擊穿時(shí)，擊穿處產(chǎn)生的電弧會使金屬膜融化蒸發(fā)，使短路消滅，可以自動恢復(fù)正常工作而具有自愈功能。這種金屬膜電容的性能很好，一 般使用在電源_上的。

金屬膜電容中的金屬化聚酯電容（ Mlylar）和金屬化聚丙烯電容（ MKP）這兩種金屬膜電容可以消除卷繞帶來的電感，制成性能更好的無感電容，這種要選擇電容上標(biāo)稱X 2的電容，繞制工藝特殊，無感電容所以它也是金屬膜電容的一種。（插入 集合圖，集合圖在頁面位置為居中）

無機(jī)電容以云母、瓷介、獨(dú)石、玻璃釉等幾種電容為主。電解電容器以鋁電解電容為代表，具有體積小容量大的特點(diǎn)，可以做到幾十微法到兩、三萬微法，但它的阻抗頻率特性較差，溫度特性也不好，絕緣電阻低，漏電流大，長時(shí)間不使用會變質(zhì)失效。

由于電解質(zhì)的導(dǎo)電性不太好，電阻較大，損耗也較大，分布電容和誤差也不是很小，種種原因讓電解電容性能遠(yuǎn)不及金屬膜膜電容，它只適合用在電源濾波上和電源退偶上使用，不宜用在音頻耦合電路

金屬薄膜電容缺點(diǎn)及解決方案

將雙面金屬化聚丙烯膜和非金屬化聚丙烯膜進(jìn)行卷取或者疊層所組成的電容被稱之為金屬化膜電容器。從原理上分析，金屬化薄膜電容器應(yīng)不存在短路失效的模式，而金屬箔式 電容器會出現(xiàn)很多短路失效的現(xiàn)象。金屬化薄膜電容器雖有上述巨大的優(yōu)點(diǎn)，但與金屬箔式電容相比，也是有一定缺點(diǎn)的。

一是容量穩(wěn)定性不如箔式電容器，這是由于金屬化電容在長期工作條件易 出現(xiàn)容量丟失以及自愈后均可導(dǎo)致容量減小，因此如在對容量穩(wěn)定度要求很高 的振蕩電路使用，應(yīng)選用金屬箔式電容更好。

另一主要缺點(diǎn)為耐受大電流能力較差，這是由于金屬化膜層比金屬箔要薄 很多，承載大電流能力較弱。為改善金屬化薄膜電容器這一缺點(diǎn)，目前在制造 工藝上已有改進(jìn)的大電流金屬化薄膜電容產(chǎn)品。

想要改善金屬化薄膜電容器的不足之處，那么可以采用雙面金屬化薄膜做電極；或者是增加金屬化鍍層的厚度；以及端面金屬焊接工藝改良，降低接觸電阻。