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  • 中國IC設(shè)計(jì)已并跑世界主流水平!
    中國IC設(shè)計(jì)已并跑世界主流水平!
  • 中國IC設(shè)計(jì)已并跑世界主流水平!
  •   發(fā)布日期: 2018-09-20  瀏覽次數(shù): 1,310

    臺積電中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球19日在2018中國芯片發(fā)展高峰論壇上表示,在全球前50大的IC設(shè)計(jì)公司里面,目前已有12家公司來自中國;過去10年間,中國IC設(shè)計(jì)業(yè),已從原來的落后兩個時代,到已完全并跑世界主流水平。

     

    由南京市江北新區(qū)主辦,紫光集團(tuán)和紫光展銳承辦的“2018中國芯片發(fā)展高峰論壇”。會上,紫光集團(tuán)同時邀集其主要芯片合作伙伴英特爾與臺積電同臺。羅鎮(zhèn)球代表臺積電出席會議,作出上述表示。

    資本競賽 臺積電砸重金投入研發(fā)

    摩爾定律先進(jìn)工藝的開發(fā),臺積電也投入先進(jìn)的封裝,作為客戶服務(wù)的重要環(huán)節(jié)。

    羅鎮(zhèn)球提到,臺積電每年的資本支出相當(dāng)高,過去5年時間節(jié)節(jié)攀升,光是2017年就投入26億美金投入研發(fā)費(fèi)用,此外,每年還投入100億美元資金擴(kuò)充產(chǎn)能,主要的原因,就是讓像紫光展銳等客戶沒有后顧之憂,只要產(chǎn)品交給臺積電,就不用擔(dān)心后續(xù)產(chǎn)能運(yùn)送的問題、交貨的問題,而由臺積電百分之百負(fù)責(zé)。

    事實(shí)上臺積電不止在工藝上開發(fā),在橫向的衍生性工藝上開發(fā),在封裝測試上也做了很大的投入。目前臺積電已經(jīng)可以做到“2.5D”,尚未達(dá)到3D封裝,能夠把7納米的邏輯工藝,28納米的RF射頻再加上儲存器進(jìn)行一致性地封裝。

    他說,臺積電從2012年開始,開發(fā)這個產(chǎn)品,然后開始批量生產(chǎn),到目前為止已經(jīng)有相當(dāng)多的全球客戶,包括手機(jī)與繪圖卡客戶都使用2.5D封裝做大批量生產(chǎn)。

    例如,過去展訊在2001年成立的時候,就跟臺積電合作;銳迪科2004年成立的時候也跟臺積電合作,雙方一直有非常長遠(yuǎn)的合作關(guān)系。而紫光展銳的新產(chǎn)品線,“虎賁”與“春藤”,羅振球說,臺積電都非常樂意跟紫光展銳合作。

    國內(nèi)IC設(shè)計(jì)從落后追趕到完全并跑

    綜觀國內(nèi)IC行業(yè)的發(fā)展歷程的進(jìn)步與改變,羅振球也分享他的觀察。

    他回顧2012年,中國的集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的產(chǎn)值已經(jīng)占到80億美元,在全球的占比已經(jīng)達(dá)到了11%,在營收成長的同時,也看到在技術(shù)上跟進(jìn);在2007年的時候,當(dāng)全球是在用65納米的時候,中國用的是0.13微米,2012年全球最領(lǐng)先設(shè)計(jì)公司在用28納米的時候,中國用的是40納米,也就是從原來的落后兩個時代追趕到了落后一個時代。

    但是,到了2017年的全球集成設(shè)計(jì)業(yè)營收是在1000億美金左右,這個時候中國的IC設(shè)計(jì)業(yè)已經(jīng)進(jìn)展到了210億美元,占比全球21%。技術(shù)的部分,當(dāng)全球都在用10納米,最前沿的部分在用10納米的時候,中國公司開始用10納米的工藝,同時在質(zhì)量上也有提升,在全球前50大的IC設(shè)計(jì)公司里面,已經(jīng)有12家公司來自于中國。

    羅鎮(zhèn)球說,他也親自見證了在過去10年時間里面中國的IC設(shè)計(jì)業(yè),從原來的落后兩個時代,到追趕剩下一個時代,到去年已經(jīng)完全并跑,這都是各界共同努力的成果!

    展望未來,幾個比較大的發(fā)展的趨勢,他認(rèn)為,第一個是智能手機(jī)會持續(xù)發(fā)展,融入5GAI跟機(jī)器人等應(yīng)用;其次就是高性能的計(jì)算,因?yàn)橛?G的產(chǎn)生,質(zhì)量傳輸速度更快,計(jì)算更高速。另外,5G也會融入汽車業(yè),最主要的就是低時延、高質(zhì)量、高帶寬通訊,讓不可能實(shí)現(xiàn)的應(yīng)用變成可能。5G跟AI將觸發(fā)了汽車電子的實(shí)現(xiàn)。最后, IoT萬物互聯(lián)也是很重要的未來趨勢,過去4G用戶都是自然人,5G開始,絕大部分的新用戶將變成機(jī)器,這是一個未來應(yīng)用很大的改變。

    展望未來,他認(rèn)為,中國有很好政策支持,財(cái)務(wù)的投入,先導(dǎo)的投入,將持續(xù)助益行業(yè)發(fā)展,另外一個巨大市場的依托,市場是全世界最大,除了內(nèi)部的市場,國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)也開始在拓展國外的市場。不論從人才上,在資金上,在政策上,還有在市場上,對中國發(fā)展集成電路行業(yè)都是非常有利的。


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